通訊板追求高速、高頻等特性，具有高速信號(hào)傳輸和抗干擾能力強(qiáng)的特點(diǎn)，以保證通訊設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。在通訊PCB領(lǐng)域，被廣泛應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等
與常規(guī)FR-4等材料相比，高頻板材具有更低的介電常數(shù)（Dk）、更小的介質(zhì)損耗因子（Df）、更好的穩(wěn)定性和更優(yōu)的高頻信號(hào)傳輸性能，是確保信號(hào)完整性、減少信號(hào)延遲和損耗的關(guān)鍵。這類(lèi)材料的TG高、導(dǎo)熱性差。對(duì)于鉆孔而言，其加工難點(diǎn)包括：
TG高，鉆針易磨損
導(dǎo)熱性差，鉆孔溫度高，加劇鉆針磨損，且容易出現(xiàn)膠渣導(dǎo)致孔壁質(zhì)量等問(wèn)題
| 刀型 | 涂層 | 特性 |
|---|---|---|
| UCN系列 | 硬質(zhì)涂層/潤(rùn)滑涂層 | 具有良好的剛性和排屑性能，搭配TAC涂層導(dǎo)熱性好、潤(rùn)滑性好 |
